聯華電子與Intel合作晶圓代工 將共同打造12nm製程平台

联华电子与Intel共同宣布，因应行动、通讯基础建设和网路等市场的快速成长，双方将合作开发12nm制程平台。此合作将结合Intel美国境内大规模制造产能，搭配联华电子在成熟制程上的丰富晶圆代工经验，借此扩充制程组合，并且能以区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。

此项以12nm制程平台的合作，将善用Intel位于美国的大规模制造能力，以及FinFET电晶体设计经验，搭配联华电子在制程技术，以及为客户提供PDK与设计支援的多年经验，透过Intel位于亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22及32厂进行开发制造，并且运用现有设备大幅降低前期投资，同时也提高产线使用率，预计会在2027年投入生产。

同时，联华电子与Intel也将透过此合作提供更多以12nm制程技术设计与代工的晶圆制造服务，借此满足更多市场需求。

目前Intel在美国及全球地区已经投资、建立诸多晶圆产线，分别位于美国俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州及俄亥俄州，同时也在爱尔兰、德国、波兰、以色列及马来西亚设厂。而Intel旗下IFS晶圆代工服务更在2023年有重大进展，并且与客户建立良好互动，包含Intel 16、Intel 3及Intel 18A制程技术均有新客户采用，并且以此拓展晶圆代工生态系，更预期在2024年能继续取得进展。

而联华电子过去成为诸多全球汽车、工业、显示器及通讯等关键应用晶片的晶圆代工制造合作对象，本身也在成熟及特殊制程技术持续创新，目前更将制造基地扩展到亚洲各国，成为全球超过400家半导体客户的重要晶圆代工制造伙伴，因此这次与Intel携手合作，将更有利于Intel扩展其IFS晶圆代工服务。

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