《科技》英特尔携联发科 建晶圆代工合作关系

联发科规画使用英特尔的制程技术，为一系列智慧终端产品制造多种晶片。以获得生产验证的3D鳍式场效（FinFET）电晶体到次世代技术突破的路线图为基础，IFS提供广泛的制造平台，针对高效能、低功耗和持续连网等特性进行技术最佳化。

2021年设立的IFS结合领先制程和封装技术、世界级IP组合及在美国和欧洲承诺的产能，旨在协助满足全球对先进半导体制造产能与日俱增的需求。英特尔近期亦宣布扩建现有厂区，并计划在美国俄亥俄州和德国投资兴建新厂，IFS的客户将受惠于上述计划。

IFS总裁Randhir Thakur表示，联发科每年驱动超过20亿台智慧终端装置，为IFS进入下一个成长阶段时的绝佳合作伙伴。英特尔拥有先进的制程技术和位于不同区域的产能资源，可协助联发科交付下一波10亿个跨多元应用的连网装置。

联发科平台技术与制造营运资深副总蔡能贤表示，公司向来采取多元供应商策略，此次在合作5G数据卡后，进一步与英特尔合作智慧装置产品的晶圆制造，可为公司寻求并打造多元供应链价值，盼借由建立长期合作伙伴关系，满足全球客户对公司产品的快速成长需求。