晶呈科技携手交大联合开发 超高功率和Micro LED独特技术
▲晶呈与交大联合开发可应用在铜磁微发光二极体点亮测试的独特技术。（图／晶呈科技提供）
晶呈科技（4768）今（28）宣布，携手交大电子工程系特聘教授兼系主任洪瑞华，执行科技部产学计划，已成功在特殊的铜磁基板上开发微形发光二极体（Micro LED），具有超薄（仅50微米）免研磨，并可使用化学蚀刻进行晶粒分割，将使得Micro LED晶粒本身不再脆弱。
晶呈科技表示，这项新技术可使用磁性探针卡进行巨量微整预排列与巨量转移，一举突破传统的空气吸取晶粒限制，有机会大幅降低目前Micro LED显示器价格居高不下的制作成本，成为台湾显示器产业弯道超越的新契机。
洪瑞华表示，Micro LED显示器为跨领域之科技，必须整合LED晶粒结构、电路设计、IC驱动、巨量转移、显示科技等异质整合技术，因此交大特别成立「先进电光技术与系统技术整合中心」，提供异业整合与人才培训的服务平台，以成为世界级研发与制造电光元件／系统中心。
晶呈科技强调，这项铜磁基板材料应用在LED产业，结合精密机械、LED磊晶、IC Driver、显示器产业等庞大产业实力，未来3~5年内有机会为台湾创造数十亿，甚至数百亿的Micro LED显示器产值。