聚积携手工研院 布局micro-LED数位显示技术
▲聚积科技董事长杨立昌（左）与工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅。（图／工研院提供）
聚积（3527）今（11）日与工研院签署共同开发「超小间距LED数位显示技术合作案」，加速micro-LED显示屏驱动IC的开发时程，未来将协助客户导入micro-LED于超小间距显示屏应用。根据LEDinside 2016报告指出LED显示屏产值将于2020年达到50亿美元，其中小间距LED显示屏的产值可达近13.5亿美元；此外，LEDinside 2017报告，若以micro-LED未来潜在市值约400亿美元。
聚积董事长杨立昌表示，如果要制造P1(点间距1mm)以下的小间距LED显示屏，目前已遇到技术和成本瓶颈，即使有LED显示屏厂生产出P1以下的显示屏，也都非量产品，无法广泛推广，这块缺口这正是micro-LED的机会。
工研院电子与光电系统研究所所长吴志毅表示，micro LED产品之关键在于「巨量晶粒转移」技术，不仅可降低量产成本，更可提升整体解析度；工研院对micro LED前景发展非常看好，2009年便先期投入此技术之开发，已经累积相当的制程技术经验。从2014年聚积推出第一颗针对小间距LED显示屏专用IC至今，小间距LED显示屏市场日趋成熟，目前P2.5 LED显示屏已成为小间距制造商基本商品，但为了要实现更小间距的显示屏，不仅考验显示屏制造商的研发能力，产业链上供应商也必须有相应解决方案。