富采 大秀Micro LED技术

此次在展区中，富采不只在车用、电视、IT等多元应用产品中展现Mini LED COB及POB两种不同技术含量的背光技术，也展示元丰新科技以倒装Mini LED 0404封装及特殊模组技术，制作成超高色彩饱和度与极致黑5米巨屏，除此之外，元丰新也首次展出超小型倒装Mini LED 1111自带IC封装制作，适用于商场橱窗的超高亮度与超高透明度的质感透明屏。

富采日前透过私募案携手台湾两大面板集团，集结台湾供应链力量，加速Micro LED产品量产．在这次Touch Taiwan中，富采整合旗下三大子公司晶电、隆达及晶成的研发能量与技术，晶电突破以往在Micro LED领域的低调，展区中设立Micro LED包厢，展示其较同业更接近量产目标的更大尺寸、高均匀性RGB COW（Chip on Wafer）及8吋GaN on Silicon，另外包厢内也有多项解决Micro LED量产瓶颈的关键技术以及与策略伙伴合作完成的Micro LED高对比显示屏。

隆达电子则首度展示全球首创的Micro LED微晶粒封装技术（micro chip in package）及转移技术，展区将展现内含 R/G/B Ｍicro LED及主动式驱动的全球最小微晶粒封装，此技术不只大幅降低模组设计的复杂度，也能减少20％以上的能耗，此外，视觉表现也较一般Micro LED产品更为细腻，而另一款5.1吋透明Micro LED显示器，为隆达电子与X Display再度合作之产品，采用RGB Micro LED晶粒、Micro驱动IC并结合透明玻璃基板，穿透率大于70％，亮度可达3000 nits。主要提供Micro LED代工服务的晶成则展示Micro LED的高规格制程平台。