联发科找英特尔合作晶圆代工 董座蔡明介如意算盘曝光

（图／联发科提供）

这起代工合作案，虽然英特尔、联发科看似仅在「产能」上有所合作，但也让人好奇，两家公司未来关系是否有机会能更上一层楼？

7月25日，联发科发布一个震惊业界的声明：这家长年在台积电投片、贵为其第三大客户的IC设计商，竟宣布未来将在英特尔（Intel）投片，无形中助长这家美商与台积电在晶圆代工产业的竞争态势。

据双方协议，联发科会在Intel 16、约等同台积电22奈米制程的产线投片，该公司财务长顾大为指出，未来可能会下单英特尔的产品，包括智慧电视、类比Wi-Fi晶片，预估都是以成熟制程为主。

尽管他也强调「在先进制程上，我们仍然和台积电密切合作。」但这次合作最让业界跌破眼镜的，无非才跨入晶圆代工一年的英特尔，居然抢下了联发科的订单；而且，英特尔的产能多数在美国，不像台积电大多在台湾，与联发科可以就近沟通。究竟这番大费周章把英特尔纳入晶圆代工伙伴，联发科董事长蔡明介到底在盘算什么呢？

首先，也是最显而易见的，就是联发科抢先「绑桩」成熟制程的产能。

中期来看  22奈米制程仍抢手

「就是在要产能啦！」一名半导体产业分析师指出，虽然现在全球的22奈米成熟制程产能，因为短期景气修正而「相对」不缺货，但中期来看，仍可能因为部分新增产能未能如期量产，而出现缺货的状况。

根据外资美银预估，晶圆代工厂之22到32奈米的制程，在2022到2024年间，需求占全球总产能的比重，多数时间都落在象征供给紧俏的95％以上，因此，联发科这次固桩的动作，也显得不太意外。事实上，顾大为也在6月法说会上指出，现在市场仍看到有产能短缺的状况。

第二，则是分散供应商的集中性风险，并且让彼此竞价、借此降低代工费用。

「以电源管理IC为例，联发科配合的晶圆代工厂数量，通常是高通的两倍。」以赛亚调研副总经理陈逸萍说。另一名网通IC业者则观察，与英特尔结盟，其中一个主要考量，应该是联发科想制衡原本的晶圆代工伙伴，让已涨过头的成熟制程降价。

尤其，英特尔身为新进代工厂，若要挖角新客户，势必得做出「让利」。微驱科技总经理吴金荣分析，英特尔的设备早已折旧完成，「拿来做代工根本是无本生意，除了证明自己有客户，还可顺便拿美国政府补助。」

第三，是这段时间舆论最甚嚣尘上、也最被期待的，联发科有望借由「制造面」的合作，与英特尔结亲，为未来在「产品面」的合作埋下伏笔。