观念平台－台积电晶圆制造2.0 引领半导体合作新纪元

台积电「晶圆制造2.0」的提出，象征着晶圆代工产业版图的扩张与升级。图／本报资料照片

台积电近期提出了「晶圆制造2.0」架构，这一新构想重新定义了晶圆产业，象征着半导体行业迈入新里程碑。该架构不仅包含传统的晶圆封装、测试和光罩等制程，还进一步涵盖整合元件制造，展示出台积电的策略转型。此举将台积电推上市场规则的制定者地位，宣告进入一个新纪元，使其产业地位更加稳固难以撼动。

■扩展产业版图，预防反垄断风险

「晶圆制造2.0」的提出，象征着晶圆代工产业版图的扩张与升级。这一新架构加强了对专业封测代工厂和光罩业者的支援，不仅使晶圆制造版图更加完整，也提前应对了全球反垄断和晶片关税等潜在风险。根据新的计算标准，纳入封测和光罩后，台积电2023年晶圆代工业务市占率下降至28％。

台积电将继续专注最先进的后段技术，协助客户开发前瞻性产品。这一新架构的推出，不仅提升台积电在全球市场的竞争力，也进一步巩固其在半导体产业的领导地位，为晶圆制造产业的发展指引了具体方向和目标。此外，台积电积极与辉达（NVIDIA）、艾司摩尔（ASML）和新思科技（Synopsys）等厂商合作，组成世界一流联盟。如今，台积电再次提出「晶圆制造2.0」蓝图，其目的在建构一个具竞争力的半导体生态系，建立一道牢不可破的护城河。

■半导体产业发展历程与国际分工

日前，美国前总统川普声称台湾夺走了美国大部分的晶片产业，并主张台湾应支付更多保护费。此言论不仅误解了半导体产业的复杂发展历程，也错误解读了全球产业分工的现实。

根据陈添枝教授的研究，半导体产业的发展起源于1947年，当时贝尔实验室成功研发出第一个电晶体。1958年，德州仪器和快捷半导体分别制造出第一个积体电路，开启了积体电路时代。随后，欧洲和亚洲的高收入国家厂商，如德国的西门子、法国的意法半导体、荷兰的飞利浦以及日本东芝等企业纷纷加入。1980年代中期，日本和美国的半导体竞争引起全球关注，也为韩国和台湾带来发展机遇，使其在1990年代崛起为主要半导体制造商。随着时间推移，中国在1990年代中期进入此领域，近年成为全球重要供应商之一。然而，2018年爆发的美中贸易及科技战争，掀起第二波半导体竞争浪潮，进一步影响全球产业布局。

川普的言论忽视了这一历史背景，无视美国在全球半导体产业链中的不可替代地位。事实上，美国企业在高端晶片设计和终端应用方面处于领先地位，而台湾等其他国家则承担了更多制造和封装等相对低成本的制程。这种全球分工模式既是基于成本考量的结果，也是技术和效率的必然选择。简单描述美国制造业外移为「抢走美国人工作」，虽能煽动民粹情绪，但完全脱离事实。

■生态系合作的重要性

现今企业竞争已由个体竞争升级至价值链及生态系竞争层面。生态系商业竞争概念由商业战略家詹姆斯·F·摩尔（James F. Moore）于1993年提出，他在《哈佛商业评论》文章中首次引入「商业生态系」概念，强调企业间合作与竞争在动态生态系统中共同创造价值。

「A-Team」模式是台湾生态系合作成功典范，以巨大与美利达两大自行车领导厂商为核心，结合第一阶与第二阶供应商，互相开放学习，共同塑造优良产业环境，创造产业翻转奇迹，使台湾成为全球高级自行车生产供应与研发重镇。

台积电的「晶圆制造2.0」策略展示了其技术和市场领先地位，并强调半导体生态系统合作的重要性。全球经济与产业高度互联互赖，促使各国更需合作共赢。台积电的策略转型为全球半导体行业提供了重要启示，彰显了企业在面对不确定性时的应对之道。