扩大定义「晶圆制造2.0」纳入封装等 台积电自降市场占比

台积电18日举行法说会，董事长魏哲家（中）提出「晶圆制造2.0」，因此台积电在该定义中，市场占比从原先的6成多降至28％。（图／柳名耕摄）

台积电18日举行法说会，除了第2季财报、第3季财测，以及对于川普的言论外，董事长魏哲家提出「晶圆制造 2.0 」的概念，重新定义晶圆代工产业，包括封装、测试、光罩制作等，台积电自己计算扩大定义后，代工业市占率为28％。

魏哲家表示，针对2024全年，对全球半导体市场预估为成长10％，与先前法说会预期相同，但我们扩大对晶圆制造产业的初始定义到晶圆制造 2.0。

在晶圆制造 2.0 中包含了封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体制造之外的整合元件制造商。我们相信，此一新定义将更好地反映台积公司不断扩展的未来市场机会。

在重新定义后晶圆制造（2.0）产业的规模在 2023 年将近 2500 亿美元，相较于之前的定义则为 1150 亿美元，而台积电在2023年的晶圆制造2.0的定义中，市场占比为28％，预期在2024年将持续成长。

财务长黄仁昭补充，「晶圆制造2.0」是将IDM厂商也纳入代工市场，因为晶圆代工界线逐渐模糊，所以才会扩大定义，包含封装、测试、光罩制作与其他，以及所有除了记忆体以外的整合元件制造商；市场认为重新定义主要也希望降低反垄断的可能性。