《科技》产业链区域移转 台湾晶圆代工、封测市占率看降

IDC指出，在各国晶片法案及半导体政策影响下，半导体制造商纷纷被要求建立「中国大陆+1」或「台湾+1」的生产规画，晶圆制造及封测产业在全球进行不同以往的布局，促使半导体产业链产生新区域发展变化。

晶圆代工方面，IDC表示，台积电(2330)与三星、英特尔开始在美国布局先进制程，美国将在晶圆代工逐步产生影响力。中国大陆虽在先进制程发展遇到阻力，但在中国大陆内需市场及国家政策推动下，成熟制程发展快速。

IDC预期，在以生产地区为基础的分类下，中国大陆整体产业区域占比将持续增加，预期至2027年将达29％，较2023年提升2个百分点，台湾2027年市占率则将自2023年的46％降至43％。美国在先进制程将有所斩获，2027年7奈米以下市占率预期将达11％。

半导体封测方面，考量地缘政治、技术发展、人才和成本影响，美国及欧洲领先的垂直整合制造（IDM）厂开始更积极投资东南亚市场，加上封测业者开始将目光从中国大陆转移至东南亚，预期东南亚在半导体封测市场角色将愈趋重要。

其中，IDC认为马来西亚与越南在半导体封测领域，将是未来发展需特别关注的重点区域，预期东南亚在全球半导体封测市占率至2027年将达10％，台湾市占率则将由2022年的51％下滑至47％。

IDC亚太区半导体研究负责人暨台湾总经理江芳韵表示，地缘政治影响形成强大的推力与拉力，使半导体产业链进行一波新的区域转移。各国将更加注重自身供应链的自主性、安全性和可控性。

江芳韵认为，半导体产业未来将从全球化、供应链功能协作朝向多区域、多生态竞争。短期地缘政治虽不会立即对业务产生影响，但长期来看将是半导体产业在市场、效率和成本外愈趋重要的考量及发展关键。