台积电市占率仍第一！第三季全球晶圆代工产值前10名曝

台积电赴美设厂。(图:shutterstock/达志)

根据TrendForce最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智慧手机、PC／笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1％，达349亿美元，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化：AI及旗舰智慧手机、PC主晶片预期带动5／4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。

至于28nm（含）以上成熟制程，因为终端销售情况不明朗，加上将进入2025年第一季传统销售淡季，且消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等周边IC的备货需求显著降低。然而，以上负面因素将与中国智慧手机品牌年底冲量，以及中国汰旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅成长。

TrendForce表示，第三季前十大晶圆代工营收排名未有变动，台积电仍以近65％市占率稳居第一名。智慧手机旗舰新品、AI GPU及PC CPU新平台等HPC产品齐发，驱动台积电第三季产能利用率与晶圆出货量提升，营收季增13％，来到235.3亿美元。