三星呛台积：五年内拼晶圆代工市占25%
▲三星电子执行副总裁、晶圆代工部门主管郑恩升(E.S. Jung)。（图／撷取自路透社）
根据《路透》报导，三星电子执行副总裁、晶圆代工部门主管郑恩升(E.S. Jung)表示，三星计划在未来五年内，提高晶片代工生产业务的市占率两倍，扩大至25%，力拚全球第二大厂商，向全球市占第一的台积电宣战意味浓厚。
路透社以「Samsung takes aim at TSMC with plans to triple chip foundry market share(三星瞄准台积电，计划三芯片晶圆代工市占)」为题，专访三星电子执行副总裁兼晶圆代工部门主管郑恩升，他表示，未来五年内，力拼晶圆代工市占率成长两倍、至25%，目标瞄准全球晶圆代工第二大厂商。
大小客户都想要
郑恩升表示，三星的晶圆代工事业5月从半导体部门分拆出来。这个计划显示这个规模约5.3兆韩元（47.6亿美元）的晶圆代工部门，将成为三星电子的事业重心，并希望能缩小与台积电的市占率差距。为达此目标，三星除了争取大客户，也正积极拉拢小客户。
报导指出，三星不断挑战利润新纪录，他们预计今年营收要超越英特尔，成为全球最大晶片厂。
尽管如此，三星在晶圆代工市场却仍远远落后于台积电。根据IHS研究调查报告，晶圆代工市场中，台积电市占高达50.6%，联电占8.1%，美商格罗方德（Global Foundry）占9.6%；三星市占仅7.9%
▼三星力拚晶圆代工全球第二，向台积喊话意味浓厚。（图／资料照）