台積電囊括61.7%全球晶圓代工市占 擴大領先三星

台积电。图／联合报系资料照片

市调机构集邦科技统计，第1季全球前10大晶圆代工厂产值约292亿美元，季减4.3%。台积电市占率达61.7%，稳居龙头地位，与三星（Samsung）的差距拉大至超过50个百分点。

集邦科技表示，第1季为消费性市场传统淡季，供应链动能疲软，此外，车用及工控需求也持续修正，仅人工智慧（AI）伺服器是少数的亮点。

集邦科技指出，台积电第1季因智慧手机和电脑等市场淡季影响，季营收降至188.5亿美元，季减4.1%，不过，市占率仍自去年第4季的61.2%，提升至61.7%。三星因手机市场疲软影响，第1季营收33.6亿美元，季减7.2%，市占率自去年第4季的11.3%，降至11%。

晶圆代工第3至第5大晶圆代工厂排名出现明显变化，集邦科技统计，中芯受惠消费性库存回补订单及中国国产化趋势加乘，第1季营收17.5亿美元，超越格罗方德（GlobalFoundries）及联电，跃居第3位。

联电第1季营收17.4亿美元，维持第4位。格罗方德因车用、工控等业务修正冲击，第1季营收15.5亿美元，降至第5位。

集邦科技指出，第6至第10位晶圆代工厂为华虹集团、高塔半导体（Tower）、力积电、合肥晶合、世界先进。

展望第2季，集邦科技指出，AI相关需求依然强劲，不过，成熟制程需求复苏缓慢，预期第2季全球前10大晶圆代工厂产值将仅季增1%至3%。

台积电2023年第4季每股现金股利新台币3.49978969元，将于6月13日除息，总金额907.62亿元，预计7月11日发放。

联电去年度盈余预计每股配发3.00011747元现金股利，将于7月2日除息，总金额375.87亿元，将于7月24日发放。