隔8年再喊重回晶圆代工 英特尔新CEO三把火 台积电惨了？

英特尔继2013年后再喊重返晶圆代工，并成立专门业务部门。(图/美联社)

美国半导体巨头英特尔最新公告提及，新任执行长Pat Gelsinger直播宣称将在美国亚利桑那州斥资近200亿美元打造2座新厂房，7奈米制程发展顺利，并首次采用极紫外光(EUV)曝光设备，代号「Meteor Lake」处理器将在下半年进入完成设计(tape in)阶段，2023年问世，并成立晶圆代工服务(Intel Foundry Services, IFS)业务单位，展现重回晶圆代工决心，似乎是想与全球晶圆代工龙头台积电较劲。然而，这并非是英特尔第一次喊要重回晶圆代工。

英特尔早在2013年至2014年(约8年前)，就喊要重回晶圆代工服务，后来仍不断提及，最终却在2018年收摊。Pat Gelsinger于23日受访提到，过去英特尔喊重返这块市场是半心半意（half-hearted），并非全心投入，不过这次他宣布成立新单位，并由现任资深副总裁兼供应链总监Randhir Thakur负责，显示这次英特尔跟过去抱持不同决心。

Pat Gelsinger相当看好2025年晶圆代工市场规模将达千亿美元，研究机构Omdia预测，全球晶圆代工销售金额将从2019年600亿美元，成长至2020年的682亿美元，代表纯晶圆代工市场的潜力相当庞大。

不过，这次内容仍有提及，英特尔会与第三方晶圆代工厂合作先进制程技术，打造该公司PC与伺服器晶片生产，也就是说台积电、三星电子依然有机会取得订单，只是英特尔也不放弃自家晶片生产机会。

Pat Gelsinger强调，英特尔是唯一有办法实现IDM 2.0模式的公司，从软体、晶片生产与封装技术密切整合，客户可以仰赖英特尔进行下一代创新，并与IBM合作，打造下一代逻辑和封装技术（logic and packaging technologies）。

英特尔去年在晶片市场面临10年来最大逆风，处理器竞争对手AMD近2年采用台积电先进制程，将市占率扩大、甚至一度逼近20%，NVIDIA更是透过台积电7奈米制程的优良技术，站稳GPU市场的巨头地位。英特尔甚至在营运重心的资料中心事业群，在2020年营收掉了16%，与AMD来势汹汹似乎有关，但英特尔长期伺服器霸主地位仍难以撼动。

在半导体需求极缺的2021年，Pat Gelsinger坚持英特尔继续维持IDM模式，并预计砸200亿美元投入晶圆厂建设，符合美国本土晶片制造需求，先前外国财经媒体报导也警示，过度仰赖台湾半导体可能带来危险，但从台积电先进制程发展远远甩开竞争对手，今年投入资本支出高达250~280亿美元，英特尔想在纯晶圆代工市场追上台积电，仍有相当大的挑战。