台半导体成长强 晶圆代工、封测看佳

资策会MIC表示,今年台湾半导体产业产值成长幅度优于全球,下半年晶圆代工和封测看佳。今年全球半导体受到终端PC衰退以及智慧型手机出货仅个位数影响

资策会产业情报研究所MIC上午举办「2016前瞻ICT产业趋势记者会

在半导体部分,MIC预估,今年台湾半导体产业产值将达新台币2兆2410亿元,年增5.5%,成长幅度优于全球。

资策会MIC资深产业分析师施雅茹表示,欧美经济渐复苏,除了记忆体产业持续疲弱外,其他次产业在新产品带动下,预期可较去年成长。

从全球来看,MIC预估,今年全球半导体市场规模将较 2015年衰退3.2%,规模约3291亿美元。MIC指出,全球半导体表现不佳,主要受到终端PC产业出现较大幅度衰退,加上智慧型手机出货仅个位数成长这 2大因素影响。

其中在IC设计部分,MIC表示,今年上半年台湾IC设计业整体营收去年同期成长13.5%。

施雅茹表示,今年上半年中国大陆新兴国家低阶手机需求增加,库存水位回补,加上IC设计龙头高阶手机订单增加,因此今年上半年IC设计表现相对佳。

展望下半年,MIC表示,下半年 IC设计变数大,晶圆代工和封测在国际客户新产品上市、加上新产能开出,下半年晶圆代工和封测展望较上半年佳。

MIC预估下半年台湾IC设计产业产值将仅较上半年微幅成长。整体而言,今年台湾 IC设计产业产值将较2015年成长近7%,达到新台币5504亿元。

其中在晶圆代工部分,MIC预估,今年台湾晶圆代工产值可达新台币1兆1062亿元,较去年成长7.7%,观察重点在于28nm以下先进制程需求,以及物联网所需8吋晶圆成熟制程表现。

施雅茹指出,受惠各阶智慧型手机及物联网新兴应用带动,台湾晶圆代工市场全年仍可望维持稳定成长。下半年台湾晶圆代工产业可望因高阶智慧型手机在16奈米及20奈米等先进制程投片量推升,产值将较上半年回升。

在封测部分,MIC预估,今年台湾IC封测产业第2季过后,苹果(Apple)及非苹阵营手机大厂将陆续推出新机种,内建指纹辨识与压力触控等新功能将陆续增加,对系统级 (SiP)等高阶封装需求回温,加上第随着美日韩NAND型快闪记忆体(NAND Flash)大厂持续量产高容量3D NAND Flash,有机会带动固态硬碟(SSD)等终端应用产品渗透率提升。

MIC预期第2季开始持续至下半年,台湾封测业产值可望逐季温和成长。不过在智慧型手机市场逐渐饱和趋势下,成长幅度有限。MIC预估,今年台湾整体IC封测产业产值约新台币4098亿元,较2015年小幅成长2.7%。1050526