《产业》台湾半导体产值估增13.6% 晶圆代工、记忆体动能强

资策会MIC指出，随着全球半导体市场库存调整接近尾声，终端应用产品出货恢复成长，加上车用、高速运算（HPC）与智联网（AIoT）等长期需求有助产业复苏，预估2024年全球半导体市场规模将恢复正成长。

资策会MIC预估，2024年台湾半导体产业产值将达4.17兆元、年增13.6％，供应链将走出高库存阴霾。次产业方面，晶圆代工业受惠先进制程带动，预期产值将达2.4兆元、年增15％，而去年第四季接近供需平衡的记忆体，今年预期有较大成长动能、估年增达20％。

至于IC设计与IC封测则因终端需求尚不明朗，资策会MIC保守预估今年产值将分别年增10％、13％。产业顾问彭茂荣表示，2024年半导体市场能见度相对更明朗，但尚未达到全面复苏，包括供应链仍在调整阶段、产业淡旺季周期尚未恢复正常水准，将保守预估成长。

展望半导体长期发展趋势，彭茂荣持续看好未来前景，指出新一代通讯连网技术研发、布建与AI技术导入，在各应用领域均将深刻改变人类社会的生活方式与生产模式。由于半导体是上述新兴技术的核心支撑，将带动半导体元件需求持续攀升。

此外，数位经济蓬勃发展与各领域智慧化应用大增，驱动物理世界的数位化转型进程，众多产业将加速采用嵌入式系统、工业控制等技术，也带动工业、汽车、消费性电子等领域对半导体需求，将持续推动全球半导体市场快速扩张。

设备支出方面，资策会MIC指出2023年全球半导体厂资本支出大减13％，2024年预期将恢复成长，但因多数大厂仍采取撙节政策，预估仅小增2％至1613亿美元。展望2025年，预估全球半导体厂资本支出将年增13％至1826亿美元，创下10年新高。