《科技》台湾半导体业Q3产值符预期 Q4动能稳高档

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2024年第三季全球半导体市场销售值1660亿美元，季增10.7％、年增达23.2％，销售量2536亿颗，季增7.7％、年增7％，平均售价（ASP）0.654美元，季增2.8％、年增达15.2％。

观察第三季各市场销售值，美国517亿美元，季增16.7％、年增达46.3％，中国大陆481亿美元，季增6.3％、年增22.8％，亚太地区402亿美元，季增10.3％、年增18.4％，日本126亿美元，季增11.5％、年增7.7％，欧洲133亿美元，季增5.9％、但年减8.2％。

据TSIA及工研院产科国际所（IEK）统计，2024年第三季台湾IC产业产值1兆3840亿元，季增9％、年增达24％，产品产值3713亿元，季增3.4％、年增11.8％，前者与先前预期1兆3905亿元大致相当，后者则低于预期的3945亿元。

第三季台湾IC设计业产值3256亿元，季增4.2％、年增13.1％。IC制造业8965亿元，季增11.1％、年增达32.7％，其中晶圆代工8508亿元，季增11.9％、年增达34.7％，记忆体与其他制造457亿元，季减1.9％、年增3.9％。IC封装业1114亿元，季增9％、年增7.6％，IC测试业505亿元，季增4.3％、年增3.1％。

展望第四季，TSIA及IEK预期，台湾IC产业产值估增至1兆4792亿元，季增6.9％、年增达22.9％，产品产值3839亿元，季增3.4％、年增12％。全年IC产业产值估达5兆3001亿元、年增达22％，优于全球市场的16％，产品产值1兆4589亿元、年增15.2％。

其中，2024年台湾IC设计业产值估1兆2769亿元、年增16.5％。IC制造业3兆3957亿元、年增达27.5％，其中晶圆代工3兆2137亿元、年增达28.9％，记忆体与其他制造1820亿元、年增7％。IC封装业4270亿元、年增8.6％，IC测试业2005亿元、年增5.2％。