《科技》台湾半导体业Q2双升优预期 Q3成长动能增温

据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2024年第二季全球半导体市场销售值1499亿美元，季增6.5％，年增18.3％，销售量2355亿颗，季增7.9％、年增2.0％，平均售价（ASP）0.637美元，季减1.3％、年增16％。

观察第二季各市场销售值，美国443亿美元，季增15.6％、年增42.7％，中国大陆453亿美元，季增6.5％、年增21.5％，亚太地区365亿美元，季增0.5％、年增12.7％。日本113亿美元，季增6％、年减5％，欧洲125亿美元，季减3.4％、年减11.3％。

而据TSIA及工研院产科国际所（IEK）统计，2024年第二季台湾IC产业产值1兆2702亿元，季增8.9％、年增25.1％，产品产值3591亿元，季增4.2％、年增15.4％，双双优于先前预期的1兆2287亿元、3438亿元。

第二季台湾IC设计业产值3125亿元，季增4.1％、年增16.4％。IC制造业8071亿元，季增12.2％、年增32.9％，其中晶圆代工7605亿元，季增12.7％、年增34.7％，记忆体与其他制造为466亿元，季增5％、年增8.9％。IC封装业1022亿元，季增3.5％、年增10.2％，IC测试业484亿元，季减0.2％、年增4.5％。

展望第三季，TSIA及IEK预期，台湾IC产业产值1兆3905亿元，季增9.5％、年增达24.6％，产品产值3945亿元，季增9.9％、年增18.8％。全年IC产业产值估达5兆2369亿元、年增达20.6％，优于全球市场的16％，产品产值1兆4890亿元、年增17.6％。

其中，2024年台湾IC设计业产值估1兆2850亿元、年增17.2％。IC制造业3兆3139亿元、年增24.5％，其中晶圆代工3兆1099亿元、年增达24.8％，记忆体与其他2040亿元、年增19.9％。IC封装4301亿元、年增9.4％，IC测试2079亿元、年增9.1％。