《产业》DIGITIMES：台湾晶圆代工营收 2024估逾900亿美元创高

而2024年电子业摆脱COVID-19疫情干扰，产业重回正常景气循环步调，DIGITIMES研究中心预期台湾晶圆代工业首季将进入淡季、营收估季减6.5％，但全年营收则可望受惠先进制程需求持续增温等因素，营收维持成长15％预期、上修至逾900亿美元新高。

DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉说明，由于2023年下半年采用5/4/3奈米先进制程生产的5G手机应用处理器（AP）及高速运算（HPC）晶片出货表现优于预期，台湾晶圆代工业2023全年营收估达787亿美元，年减幅收敛至12％。

不过，陈泽嘉指出，由于晶圆代工客户持续调整库存，除了5/4/3奈米制程需求畅旺，其他制程节点需求不强，拖累2023年下半年台厂平均稼动率回升速度、估仅回升至7成，低于原先预期的8成水准。

展望2024年，陈泽嘉表示，台湾晶圆代工产业首季淡季营收将因景气循环而季减6.5％，但受惠客户对先进制程需求续增、新产能开出，及手机、NB/PC及伺服器出货量扩大等因素，全年营收维持成长15％、达900亿美元新高预期，但仍需关注总经与地缘政治带来风险。