研調估明年台灣晶圓代工營收將突破900億美元 年增15%

台湾晶圆代工业将进入淡季，估营收季减6.5%，不过，2024全年营收可望受惠先进制程需求持续增温等因素，维持15%成长的预期，因此营收上修至逾900亿美元。示意图／路透社

DIGITIMES最新发布IC制造产业研究报告指出，受惠于采用5/4/3奈米先进制程生产的晶片出货表现转佳，2023年第3季台湾晶圆代工业营收优于预期，第4季营收也上修，全年营收较8月时的预测略上修1个百分点，达787亿美元。

2024年第1季电子产业摆脱COVID-19（新冠肺炎）疫情干扰，产业重回正常景气循环步调，台湾晶圆代工业将进入淡季，估营收季减6.5%，不过，2024全年营收可望受惠先进制程需求持续增温等因素，维持15%成长的预期，因此营收上修至逾900亿美元。

分析师陈泽嘉进一步说明，由于2023年下半采用5/4/3奈米先进制程生产的5G手机应用处理器(AP)及HPC晶片出货表现优于预期，台湾晶圆代工业全年营收估达787亿美元，年减幅收敛至12%。不过，晶圆代工客户持续调整库存，除5/4/3奈米制程需求畅旺，其他制程节点需求不强，拖累2023年下半台厂平均产能利用率回升速度，估仅达7成，低于原预期的8成水准。

展望2024年，陈泽嘉表示，台湾晶圆代工产业将因景气循环，第1季淡季营收季减6.5%，但全年营收则可望受惠于客户对5/4/3奈米先进制程需求持续增加、晶圆代工新产能开出，及手机、NB/PC及伺服器出货量将扩大等因素，维持15%的成长预测，达900亿美元的新高水准，但仍需关注总经与地缘政治带来的风险。

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