十大晶圆代工厂产值 Q1再创新高

市调集邦科技表示，受惠多项终端应用需求齐扬，各项零组件备货强劲，晶圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水准。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值季增1％达227.53亿美元，再次突破单季历史新高。

其中，台积电第一季营收季增2％达129.02亿美元，市占率达55％稳居全球第一大晶圆代工厂宝座。集邦预期第一季营收成长主要受惠于先进制程，包括7奈米营收季增23％，主要受惠于超微、联发科、高通等订单挹注，16奈米及12奈米营收季增10％则是受惠于联发科5G射频晶片及比特大陆矿机晶片强劲需求。第一季5奈米营收下滑则是因为苹果进入生产淡季。

三星晶圆代工第一季营收季减2％至41.08亿美元，市占率17％，主要是德州奥斯汀Line S2于2月受暴风雪袭击而断电停工，暂停投片将近一个月所致。

联电虽主攻成熟制程，但在电源管理IC、整合触控功能面板驱动IC（TDDI）、OLED面板驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）、WiFi系统单晶片（SoC）等产品需求驱动下，除产能利用率维持满载，出货动能亦相当强劲，在产能供不应求下调涨价格，带动第一季营收季增5％至16.77亿美元，市占率达7％。

格芯（GlobalFoundries）第一季营收季减16％达13.01亿美元，市占率降至5％，主要是受到其出售新加坡8吋晶圆厂Fab3E予世界先进影响，今年第一季起已不再有任何来自该厂客户的最终采购或未消化订单。至于中芯国际第一季营收季增12％达11.04亿美元，主要受惠于成熟制程强劲需求，虽然已被美国列入实体清单，但先前已备有相当高的零组件及原物料库存，故目前各项营运皆正常运作。

力积电第一季营收季增14％达3.88亿美元，首次超前高塔（Tower）并位居全球前六大晶圆代工厂。世界先进则持续受惠大尺寸面板驱动IC、电源管理IC、车用晶片等订单强劲，加上平均销售单价上涨，第一季营收季增7％达3.27亿美元，全球排名维持第八。