英特尔 秀全新电晶体技术
英特尔召开2020年架构日（Architecture Day），首席架构师Raja Koduri、英特尔院士及其架构师团队，共同揭晓架构创新并展示全新电晶体技术。英特尔揭示10奈米SuperFin技术，代表英特尔历史上最大的单一节点内升级功能，提供等同于转换至全新制程节点技术的效能改进，首款采用SuperFin技术的Tiger Lake笔电处理器将在9月初正式推出。
经过多年来持续在鳍式场效电晶体（FinFET）技术方面的努力，英特尔正重新定义该技术，以实现史上最大的单节点内技术升级，提供等同转换至全新制程节点技术的效能改进。英特尔发表10奈米SuperFin技术，将增强型FinFET电晶体与Super MIM（金属／绝缘层／金属）电容器结合。
英特尔SuperFin技术可以提升源极和汲极结构的磊晶生长，从而提升应力并减小电阻，以允许更多电流通过通道，并改进闸极制程以驱动更高的通道迁移率，使得电荷载子更快速移动。额外的闸极间距选项，可为需要极致效能的特定晶片功能提供更高的驱动电流，新型薄阻障层将通孔电阻降低了30％并增强了互连效能。
Raja Koduri表示，英特尔将于9月初发表首款采用10奈米SuperFin技术的Tiger Lake笔电处理器，搭载英特尔Willow Cove次世代处理器微架构，可大幅度改善时脉表现和提升电力效率。
Tiger Lake将在关键向量运算方面提供智慧效能和突破性的进步，透过中央处理器及人工智慧（AI）加速器最佳化，以及首款整合Xe-LP绘图核心的系统单晶片架构，Tiger Lake将带来超过一个世代的处理器效能提升幅度，并大幅度改善AI效能，绘图效能亦可看到巨大跃升，并支援全新整合式Thunderbolt 4及USB 4高速传输介面。
在资料中心产品线部份，采用10奈米制程Ice Lake伺服器处理器将在今年底开始出货，开始支援全记忆体加密、PCIe Gen 4、8条记忆体通道，以及提升加密运算的指令集强化。至于采用10奈米SuperFin技术的Sapphire Rapids伺服器处理器会在明年下半年开始首批生产出货，并同步支援新一代DDR5及PCIe Gen 5等新技术。