英特尔新世代GPU 台积电全吃

英特尔GPU采用台积电制程概况

随着人工智慧（AI）及电竞等关应用需求维持成长趋势不变，英特尔调整及分拆绘图处理器（GPU）事业组织，但GPU研发动能维持原订计划进行，而据业界消息，英特尔第二代Battlemage和第三代Celestial将分别在2024年及2026年推出，台积电拿下4奈米及3奈米晶圆代工大单。

英特尔去年年底调整及分拆GPU事业组织，原本负责GPU产品线的加速运算系统和绘图事业群（AXG）将分为两部分，以消费性产品为主的业务将并入英特尔客户运算事业群（CCG），资料中心和超级运算GPU业务则会并入资料中心和人工智慧事业群（DCAI）。

英特尔看好电竞及AI等相关应用将带动GPU强劲需求，独立显卡和加速运算是未来关键成长引擎，所以将会分别针对目标市场，推出能搭配英特尔核心中央处理器（CPU）的产品路线图，希望可以集中火力，由超微及辉达的竞争者手中争取更高市占率。

在现有Arc架构GPU及消费性独立显卡发展部份，英特尔虽然今年面临生产链库存去化压力，营运面临较大挑战，但GPU研发维持原计划进行。据业界消息，英特尔将会在2024年下半年推出Xe2架构的第二代Battlemage绘图晶片，并在2026年下半年推出Xe3架构的第三代Celestial绘图晶片。

虽然英特尔已投入庞大资金兴建4奈米及更先进制程晶圆厂，但GPU产品线仍会维持与晶圆代工厂合作的营运模式，而台积电已成为唯一合作伙伴。据了解，第二代Battlemage绘图晶片会采用台积电4奈米制程，预期2024年上半年就会开始投片，第三代Celestial绘图晶片将采用台积电3奈米N3X制程，2026年上半年开始进入量产。

再者英特尔针对AI及高效能运算（HPC）打造的Ponte Vecchio绘图晶片，其中连结晶片及运算晶片分别采用台积电7奈米及5奈米生产，第二代Rialto Bridge绘图晶片传出已取消，资源将集中投入全新Falcon Shores绘图晶片开发。业者预期，连结晶片及运算晶片将会采用台积电的4奈米及3奈米，2024年开始进入生产阶段，希望2025年可以对客户出货。