防英特尔弯道超车台积电
上月23日英特尔公布其整合元件制造（IDM）2.0策略，宣示要进入晶圆代工业务，并将在美国亚利桑那州耗资200亿美元兴建两座晶圆厂。消息传出后，立即引发国内外关注。
基于台积电先进制程领先英特尔约3年、英特尔在代工服务缺乏需多年累积的专业优势，以及和英特尔竞争的无厂纯设计业者对将其产品委由英特尔代工可能存有顾忌等多项因素，英特尔之代工业务短期难与台积电匹敌。
但是对于英特尔，我业者和政府也不能掉以轻心，因为一方面英特尔自创立以来历经多次策略性转折都能化危为安，例如1980年代被日本记忆体打得无招架之力，被迫放弃该项产品转而发展微处理机，走出新的领域且领袖群伦，显示其领导人在策略、执行力与企业文化等方面确有独到之处。
另方面，我政府所须当心的是美国政府那只看不见的黑手。英特尔在先进制程落后台积电近3年，优先目标应是追上制程技术，而今不图此途，却突然宣布要投下巨资一口气盖2座晶圆厂，并且进入尚缺乏竞争力的代工领域，肯定是背后有其政府的政策支持，未来美国政府会否在「美国优先」原则下，继续违背市场竞争法则，采取损及我产业利益的措施，是政府应密切关注的。
近几年来美中贸易战白热化，加上新冠肺炎疫情猖獗，以及全球半导体晶片短缺，促使半导体供应链和台积电成为举世瞩目的焦点。半导体制造过度集中台湾和中国大陆发展半导体已是美国关切的议题，大陆欧盟商会主席甚至说，地缘政治紧张，依赖台湾半导体的程度已达危机等级。
4月12日拜登政府举行半导体及供应链韧性视讯高峰会。拜登表示，该会议目的在讨论如何强化及保护美国半导体产业；他并指出，北京政府正企图主导半导体供应链，美国应拿回主导权。美国政府的企图昭然若揭，那就是打造一条没有台湾参与的半导体供应链，鼓励跨国及本土企业扩大在美国投资提升半导体产能，英特尔执行长的建议是产能从占全球12%提高到1/3；另方面则联合日本、欧洲等限制对陆出口半导体相关设备、生产材料。
长期以来我半导体产业凭着持续创新、投资不断提升国际竞争力，艰辛攀上半导体制造的顶峰，未来要面对的却是非关市场自由竞争的国际强权之间斗争所带来的风险。去年积体电路占我出口高达35%，半导体产业是带动经济成长的重中之重。对于即将到来的严峻挑战，台湾必须积极打造供应链上不可被取代的价值：一是强化半导体产业生态体系，尤其是对智慧财产权、设备、材料等的掌控，该等领域皆是我产业的罩门，导致美国对大陆每采取任何出口管制措施，我方就必须全力配合。其次是协助产业转折向上，包括先进制程的推进、第三代化合物半导体技术的研发投资、3D立体封装与材料的发展、与5G和人工智慧等新兴应用的结合等，这些都攸关产业未来的竞争力和商机的开拓。
第三是促进产业国际连结与合作。欧盟3月发布「2030数位罗盘」计划，目标是2030年之前生产占全球20%的先进晶片；日本希望强化其制造能量，积极拉拢台积电前往设立制造、研发基地；美国政府正推动完成「美国晶片制造」法案立法，拜登提出的2兆美元大基建计划中拟提供500亿美元用于本土半导体投资生产补助等。印度于建立手机组装产业后亦打算建立晶片制造能力。国际间充满跨国合作机会，合作关系越多元化紧密，越可免除被排除于供应链之外的威胁。
另外，政府必须致力改善国内产业发展环境，解决五缺之外，还需有相对应外国政府的积极政策。政府应强化对企业在研发和投资的财政补助与租税优惠的支持，不应一味偏爱生技新药产业，对半导体产业却是口惠不实。（作者为中华大学讲座教授）