财讯/三星启动兆元大投资 企图弯道超车台积电

文/林宗辉

台积电在今年十月宣布投入史上最高的资本支出,引发市场热议,但早在今年4月时,韩国半导体大厂──三星电子就已经宣布,未来十年要投入1157美元,换算达3兆元台币以上的资金规模,改善晶圆制造技术设备冲刺记忆体半导体与晶圆代工业务

未来三星每年平均都会在相关部门,投入上百亿美元的规模。三星的目标非常明确,就是要「弯道超车」,把台积电龙头的位置上拉下来!

半导体双强对决 三星动作大,没说的是…

从这个角度来看,便不难理解台积电为何要积极扩大投资,除了维持技术领先,更重要的是,面对三星的急起直追,台积电一定要拉大与三星的距离全球半导体双强正展开一场扩大资本支出的研发战!

根究柢,三星的投资布局主要是配合韩国政府国家政策,韩国总统文在寅于4月参访三星电子京畿道华城厂时,公开宣示政府培植系统半导体的决心:2030年要达成全球晶圆代工第一,晶片设计全球市占10%的目标。为此,韩国政府要在未来10年投资80兆韩元,一方面鼓励相关业者的投资与研发,一方面创造公部门需求,同时也在教育政策着手,在未来10年培养出1万7千名相关工程师

韩国政府的投资计划乍看之下野心十足,但其实这主要是为了过去的政策填坑补洞

过去几年韩国高度倚赖中国市场,投资研发也不够积极,许多晶片设计业务被中国业者取代,造成韩国相关的业者营收大减,加上因为景气影响,记忆体需求成长减缓甚至衰退,导致价格濒临崩盘,逼不得已只好另寻出路。

不可轻忽的对手 投入晶片制造来势汹汹

茂德科技副总经理林育中表示,韩国的半导体政策严格来说创意不足,但架构完整,执行力强,因此不可轻忽。

作为半导体技术领域龙头企业,三星自然被政府寄予厚望,由于记忆体相关产业未来数年需求恐怕很难回温,因此配合政策,转向逻辑晶片设计以及晶圆代工服务

根据三星的规画,在相关资金应用比重方面,厂房设备总计约522亿美元,技术研发则约635亿美元左右。务。…(本文节自财讯594期,详全文)

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