《国际产业》三星营收居全球IDM之首 要弯道超车台积电还早

IDM（Integrated device manufacturer整合元件制造商）指的是设计、生产及销售全部自己包办的公司。

报告指出，三星电子今年第一季半导体部门营收较去年同期成长78.8%，达到148.7亿美元，在全球前十大IDM公司中，排名第一。英特尔首季营收年增13.9%，为121.4亿美元，排名第二。

SK海力士第一季营收较去年同期大幅成长144.3%，至90.7亿美元，金额排名第三，但成长力道领先群雄。美光营收年增57.7%，为58.2亿美元，排名第四。

IDM厂营收暴增，主要受惠于在AI领域备受欢迎的高频宽记忆体（HBM）需求强劲。IDC在报告中指出，HBM价格是传统记忆体的4～5倍，HBM需求不断升高已带动整体记忆体市场营收大幅成长。全球前三大记忆体厂三星、SK海力士和美光第一季营收加总后，即占了前十大IDM厂总营收近一半。SK海力士傲人的成长力道亦归功于其在HBM市场占有领先地位。

英飞凌（Infineon Technologies首季营收年减11.8%至39.6亿美元，排名第五。第六至第十名分别是德仪、意法半导体（STMicroelectronics）、恩智浦、索尼和村田制作所（Murata）。

尽管三星电子首季半导体营收居全球IDM厂之首，但和其不断放话要弯道超车的台积电相比仍逊色许多。

全球晶圆代工龙头台积电今年第一季营收年增13%，达到188.7亿美元，台积电第二季营收季增10.3%、年增32.8%，至208.2亿美元，优于先前内部提出的预测（介于196亿～204亿美元）。台积电并公布第二季3奈米制程出货占晶圆销售总额约15%、5奈米制程出货占35%、7奈米制程出货占17%。总体而言，7奈米以下先进制程营收达到第二季晶圆销售总额约67%。

三星未公布第一季晶圆代工事业营收，但在其财报声明中坦承「晶圆代工事业部销售回暖速度缓慢」、「亏损仅微幅收窄」，以及「展望2024下半年，由于市场不确定性犹存，预计晶圆代工事业部业绩成长有限」。

三星日前公布第二季业绩表现亮眼，但仍未披露晶圆代工事业的具体业绩数据。尽管三星在财报声明中提到「5奈米以下制程订单增加，AI与高效能运算（HPC）客户量较前一年翻倍成长」，但市场普遍认为三星的晶圆代工与系统LSI业务仍然亏损。南韩证券业估计，若排除记忆体业务，三星的半导体业务第二季亏损近3000亿韩元。