《国际产业》台积电接招 三星3奈米传下周量产

由于3奈米晶片是以GAA架构为主，三星曾表示，与现有FinFET技术相比，所需面积最多可减少45%。同时，性能可再提升30%，还有更是能降低多达50%功耗。

5月，美国总统拜登上任后的首次亚洲行，专机才刚落地，第一站就是去三星电子位于首尔以南约70公里，同时也是全球最大半导体厂的平泽厂内，参观3奈米晶片。

相对于竞争对手三星电子，目前是全球最大晶圆代工厂的台积电，也计划将在2022下半年开始大量生产3奈米晶片。由于觊觎代工庞大利益，三星电子也跨出记忆体产品业务，积极进军IC制造。

至于更先进的2奈米半导体，三星表示，目前尚处于早期开发阶段，计划2025年实现量产目标。根据集邦科技(TrendForce)统计，2022年首季，在全球晶圆代工市占率方面，台积电以过半数53.5%傲视群雄，三星则以16.3%在后苦苦相追。

因此，强调技术优先的三星目前掌门人李在镕，在6月中旬的欧洲之行，特别亲访荷兰半导体机台EUV(极紫外光)龙头制造业者ASML，就是要备足手边武器，准备与台积电一决雌雄。