三星抢快量产3奈米 韩媒戳破真相：看不到台积电车尾灯

韩媒直指台积电封装技术超越三星。（示意图／shutterstock）

台积电与南韩大厂三星在先进制程领域方面竞争激烈，韩媒示警，辉达近期打造的绘图处理器(GPU)大缺货，带动价格飙升，其中A100和H100型号GPU完全外包给台积电，主要得益于先进「CoWoS」封装技术，反观三星即使在去年抢先推出3奈米制程，仍未拿下任何订单。

根据Business Korea报导，台积电独家代工辉达晶片，关键在于先进CoWoS封装技术。台积电在先进封装技术发展超越三星，这也解释了，即使三星在2022年领先台积电量产3奈米晶片，全球IT大厂包括辉达和苹果等仍希望使用台积电产能的原因，目前所有AI及自动驾驶相关晶片的代工大订单，也几乎由台积电囊括。

报导提及封装技术，在封装制程中，晶片以3D立体方式堆叠，可缩短晶片彼此间的距离、加快连结速度，进而让效能提高50%以上。而晶片堆叠、封装的方式，会对效能表现带来巨大差异。

至于三星，目前则正在全力开发先进的I-cube和X-cube先进封装技术，2023年三星代工论坛上，三星宣布与台积电展开封装争夺战，强调要持续推进先进封装技术，并壮大相关生态系统。三星为此推出一站式封装服务的概念，计划为客户提供客制化封装服务。