台积电赢定了？三星发狠砸10兆投资 3大关键实力仍输惨

台积电与三星在晶圆代工领域激烈竞争。（示意图／shutterstock）

台积电为晶圆代工龙头，但后头追兵三星、英特尔等大厂来势汹汹，其中三星集团宣布未来5年要砸下3560亿美元（约新台币10.55兆）厚实半导体、生物制药及新兴IT技术领域的实力。对于三星强势出击，有专家认为，台积电在晶圆代工的地位仍相当稳固，主要原因在于制造技术、产品良率与客户关系上都优于三星。

外媒报导，三星集团5年投资计划预计能创造8万个就业机会，半导体方面将继续投资记忆体，并加强新材料和晶片架构的研究，也预计增加投资逻辑晶片生产的规模，并持续研究新晶片架构，盼能将记忆和运算功能结合至同一个晶片。

此计划是三星去年喊出3年计划的更新版，晶圆代工业务方面，三星喊话全力推动提前量产3奈米先进制程的晶片，并持续研发更高阶的晶片制造技术，这也让外界关注三星与台积电的差距是否因此缩小。

中央社报导，台经院产经资料库研究员暨总监刘佩真表示，三星此次大规模投资确实可能带动三星提升，但在制造技术方面，三星不如台积电好；制程良率方面，台积电超高良率完全压制三星；与客户竞争方面，三星也摆脱不掉与客户竞争的问题。

无论制造技术、产品良率与客户关系，台积电的实力都优于三星，因此刘佩真认为，台积电在晶圆代工的龙头地位稳固。值得注意的是，美国总统拜登参访三星，可望为南韩半导体产业带来相当的底气，未来双方可能合作。