影／台积电称霸关键！专家曝「2重大技术」狠甩三星、英特尔
台积电连日屡创新高，不过今（14）日跌破600元，同时拖累指数下跌62点，但专家仍看好台积电长期表现。节目《云端最有钱》就来分享台积电大胜英特尔、三星的2大关键，造就台积电在目前都没有对手的盛况。
知识力执行长曲博表示，投资要看产业趋势，技术分析帮忙找买点，财报了解经营团队是否可以信任。
台积电最厉害的两大技术，为电晶体及先进封装技术。其中，电晶体也是三星、英特尔竞争的东西，而旧的制程跟新的制程不同，20奈米以上制程使用MOSFET、20奈米以下制程使用FinFET、三奈米以下则是用GAAFET，GAAFET也是三星想要超车台积电的电晶体。不过GAAFET有很好的特性，但制程困难度高、良率较低。
而台积电在做电晶体FinFET时有两个特色，一是良率高、二是耗电量低，三星目前做起来耗电量高，在实务上不会被接受，所以该电晶体制程领先也成为台积电领先的关键。
▲20奈米以上制程使用MOSFET、20奈米以下制程使用FinFET 。（图／翻摄自云端最有钱）
另一个厉害的就是先进封装技术。曲博表示，目前制程做到五奈米、最多三奈米，再往下可能做不下去，一般预估是可以做到一奈米，所以未来十年最要注意的是「先进封装」，也叫做「立体封装技术」，台积电也是领先的。
曲博指出，这种技术是台积电自己做，技术也是成熟的，而立体封装技术的优点是「缩小」。2.5D （CoWaS）技术利用矽中介版把晶片整合在一起，可以把体积再缩小；3D封装是直接把晶片堆叠起来，台积电把它称为「SoIC」封装。他表示，台积电目前在先进制程和先进封装上都没有竞争对手，仍维持领先，这是看好一家公司技术的关键。
▲专家认为，台积电目前在先进制程和先进封装上没竞争对手 。（图／翻摄自云端最有钱）