三星惨遭狠甩 台积电又夺全球第1

手机用的小小一片Sim卡内，就有置入嵌入式非挥发性记忆体。（达志影像／shutterstock提供）

产业调研机构MarketWatch预测，嵌入式非挥发性记忆体（以下用其简称：eNVM）市场已经呈现的增长趋势，并在一些前几年国家和企业eNVM产业市场将是的重要动力。而在这个领内的领头羊，就是台积电。

尽管预计在2019年至2025年的预测期内，由于eNVM需求快速增长，产品知名度、消费趋势、技术进步、不断变化的市场趋势。这项产品也同时影响全球收入的产生和经济规模。

eNVM市场研究报告中显示：全球主要厂其技术排序依次是：台积电、格罗方德(‭GlobalFoundries)、联电、中芯国际、三星、华虹半导体、高塔(TowerJazz)、微芯科技、富士通。

而全球eNVM规模，2019年将达到62.2亿美元，预计到2024年将达到168亿美元，自2019年以来的五年年复合年增长率达18％。

eNVM主要应用在各种嵌入式系统应用程式的小型晶片。它主要用于智慧卡、SIM卡、微控制器、PMIC和显示驱动器IC，用于数据加密、编程、修整、标识、编码和除错。制造商目前最大的用途是在基于IoT的设备中使用的MCU中提供安全的eNVM。