三星快崩了？被台积电辗爆后 1关键技术也惨输「台晶片一哥」

联发科手机处理器市占率稳居全球宝座。（示意图/达志影像/shutterstock）

南韩三星经常发豪语喊要几年内超车台积电，但其制程技术还是远远落后，三星不只看不到护国神山车尾灯，就连手机应用处理器（Application Processor ；AP）市占也下滑到4%，被全球AP霸主联发科的32%市占率狂甩后头。

韩媒BusinessKorea报导，据业内人士透露，台湾半导体设计一哥近日发表新款行动AP「天玑6100+」，以台积电6奈米制程生产，主要为中低价的5G智慧手机设计，搭载天玑6100+的智慧手机，预计今年第3季、第4季上市。

联发科依价位提供多元化产品，针对高阶手机有天玑9000系列、中价位手机有天玑8000系列、低价手机则提供天玑6100系列产品。手机应用处理器被形容为智慧手机的「大脑」，扮演至关重要的角色。

2019年联发科推出天玑9000晶片，采用台积电4奈米制程打造，正式进军高阶手机处理器市场，其性能优于高通骁龙8第一代处理器，吸引市场目光。 与此同时，美国对华为祭出制裁，带动OPPO、小米等大陆智慧手机制造商开始采用联发科产品。

据市场研究公司Counterpoint公布数据显示，今年第1季全球行动AP市占率，联发科以32%稳居宝座，高通以28%居次，苹果26%排名第三。相较之下，三星市占率仅4%，主因是年初新推出 Galaxy S23取消搭载Exynos晶片。

三星正努力为下一代Galaxy产品，解决Exynos晶片过热与效能下降的问题。业界预期，下半年发表的Galaxy S23 FE将搭载Exynos 2200，明年的旗舰Galaxy S24系列也可能配备相同的晶片。