三星火拼台积电！10年要砸3.5兆元发展半导体微缩计划
外电报导，科技巨头开始把晶片设计工作打包回家自己做，像是苹果的A13晶片 和Google的Tensor处理器等等，但就算如此，代工还是得外包给像是台积电、三星等晶圆代工厂。
根据产业分析报告，，晶圆代工龙头台积电在先进制程上还是领头羊，根据Trendforce最新报告指出，台积在晶圆代工的市占过半，相对三星市占率仅18%。
根据彭博今（23）日报导，三星正在积极布局10年、1160亿美元（约新台币3.54兆元）的投资计划，发动国家级的半导体微缩投资，这是三星从未做过的冒险尝试，要做最昂贵的制造升级，目标要成为晶圆代工业及逻辑晶片的领先者（Chip Supremacy）。
三星正在积极布局极紫外光（EUV）制程，三星是有史以来最大的投资，这项投资也被业界认定是晶圆代工竞赛的一场豪赌。
事实上今年10月就有南韩媒体报导，三星向半导体设备大厂艾司摩尔（ASML）下订15台EUV设备，三年内交付的总价值达3万亿韩圜（约新台币777亿元），但这项消息未获证实。