英特尔超微尬市占 台积大补
新冠肺炎疫情全球持续蔓延，远距商机及宅经济急速升温，中央处理器（CPU）或绘图处理器（GPU）全球大缺货，处理器双雄英特尔（Intel）及超微（AMD）竞逐个人电脑及伺服器市占率，决定扩大委由台积电代工7奈米至5奈米先进制程CPU或GPU。其中，英特尔未来三年将扩大对台积电释出委外代工订单，超微将提高投片量因应需求。
据业界及外媒消息，英特尔2021年将对台积电释出6奈米Xe架构GPU晶圆代工订单，其中包括Xe-HPG微架构GPU、Xe-HPC微架构GPU中的I/O单元及运算单元等。另外，2021年下半年至2022年间，英特尔将采用台积电7奈米及5奈米制程生产Atom及Xeon核心系统单晶片（SoC），2023年之后可望再对台积电释出5奈米及4奈米等先进制程晶圆代工订单。
英特尔虽然表示将在明年第一季决定是否将先进制程晶圆生产委外代工，但根据外电报导，根据英特尔官网求才消息内容，台积电将成为英特尔CPU及GPU委外代工的主要合作伙伴。对于相关消息，英特尔表示不评论市场传言。
超微11月正式宣布推出Zen 3架构Vermeer桌机CPU及RDNA 2架构Big Navi/Navi 2x系列GPU，均采用台积电7奈米投片，至于超微为索尼PS5及微软XBOX Series X/S等新款游戏机客制化的SoC也是采用台积电7奈米量产。法人预期超微每月包下台积电逾5万片7奈米晶圆，已成为台积电前三大客户之一。
超微明年计划扩大在台积电7奈米投片，其中全部CPU产品线将加速转向Zen 3架构，包括明年初推出Milan伺服器CPU、高阶桌机（HEDT）Ryzen Threadripper系列CPU、及Cezanne笔电加速处理器（APU）等。而明年下半年超微将推出Zen 3+架构Warhol桌机CPU，开始为平台由AM4转换到AM5做准备。
超微明年下半年也将开始转进台积电5奈米制程，预期明年底或后年初推出Zen 4架构Genoa伺服器CPU，后续将再推出Zen 4架构Raphael桌机CPU。至于笔电APU则将推出Zen 3+架构Rembandt并传出可能采用台积电6奈米投片。超微已展开新一代RDNA 3架构GPU开发，业界预期应可在明年底完成设计定案，并预期采用台积电6奈米投片。
法人分析，苹果明年下半年将推出新一代A15应用处理器及M2处理器，会采用台积电加强版5奈米制程，明年仍是台积电最大客户。英特尔及超微扩大采用台积电7奈米及6奈米制程量产CPU及GPU，并着手导入台积电5奈米，加上高通7奈米5G数据机及6奈米5G手机晶片订单到位，乐观看待台积电明年先进制程产能将一路满载到下半年。