低于英特尔 台积传仅获美50亿美元补助

美媒报导美国将补助台积电逾50亿美元，以支援亚利桑那州建厂计划。图为台积电在亚利桑那州的第2座晶圆厂封顶前安装重要构件。（摘自台积电 LinkedIn）

美媒8日援引知情人士报导，台积电将获得逾50亿美元（约新台币1571.5亿元）的美国联邦补助金（federal grants），以支援亚利桑那州建厂生产晶片计划，这将标志着拜登总统致力振兴美国半导体制造业的重要里程碑。根据美国《晶片法》（Chips and Science Act），台积电也可望获得贷款和贷款担保等融资，这部分金额仍不知。

美国《晶片法》总计提拨390亿美元直接补助款（direct grants），以及价值750亿美元的贷款和贷款担保，以说服全球首屈一指的晶片制造商赴美国本土设厂。美媒则指出，台积电和其他晶片大厂正就先进工厂投资，与美国商务部针对约280亿美元的补助进行谈判。

不愿具名的知情人士指出，台积电将获得逾50亿美元联邦补助金，但这项拨款尚未定案，目前也不清楚台积电是否会利用《晶片法》提供的贷款和担保。

台积电发声明指出，它「在与美国政府就奖励金（incentive funding）进行具成效的讨论中，一直取得稳步进展」。美国商务部和白宫则未置评。

2月17日，美媒引述消息人士透露，美国政府考虑给予英特尔（Intel）超过100亿美元补贴，可望成为美国推动晶片在地制造计划最大手笔的补助案。英特尔的补贴方案预料包括贷款和直接补助，目前仍不清楚两者比例。

台积电计划在亚利桑那州的两家晶片厂投资400亿美元，这对美国是一大外国投资。美媒引据知情人士说，三星电子在斥资170亿美元于德州建新厂的计划上追加投资，希望获得更多的奖励金。三星电子对此不愿回应。

台积电将获美国50亿美元的建厂补助，若仅就这部分而言，低于日本政府给予台积电熊本一、二厂合计1.2兆日圆（约当82亿美金）之金额，更不及台积电甫公布之2月份单月营收（新台币1816亿元）。