台积获美补贴66亿美元

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8日宣布，台积电获得美国政府66亿美元补助后同意加码投资美国。图／美联社

美国政府对各半导体业者补贴

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）8日宣布，台积电获得美国政府66亿美元补助后同意加码投资美国，将美国投资额扩大60％至650亿美元以上，并在美国建立2奈米制程生产线。美股8日开盘台积电ADR涨2.2％。

台积电表示，加大美国投资，将进一步巩固其作为全球最先进半导体制造商的领导地位，并为美国本土半导体产业注入新的活力，同时增强美国于全球半导体产业之竞争力。

对于外界所担忧是否稀释毛利率，台积电强调，将维持对长期财务目标的承诺，即合并营收以美元计的年复合成长率达15％至20％、毛利率达53％以上，且股东权益报酬率高于25％。

雷蒙多表示：「我们将首度在美国本土大规模生产最先进半导体晶片。」她预期台积电2奈米制程将满足快速扩大的AI需求，并宣称台积电投资超过650亿美元将缔造「美国史上最大笔外来直接投资的绿地投资计划」。「绿地投资」（green field investment）又称创建投资，是指外国投资者在东道国从无到有的投资。

美国在2022年通过的《晶片法案》（晶片与科学法CHIPS and Science Act），支出390亿美元支持国内半导体制造，吸引国内外半导体业者提出投资计划申请补助。美方在3月已宣布对英特尔提供85亿美元补助款及110亿美元贷款，支持英特尔在美国建厂。

另获50亿美元贷款及减税优惠

雷蒙多表示，台积电是《晶片法案》上路以来拨款补助的第五家业者，补助金额仅次于英特尔，同时也是美国政府对海外晶片业者提出的最高补助金额。除直接补助款之外，台积电还将获得美国政府提供50亿美元贷款，及高达资本支出25％的减税优惠。

她说，美国政府之所以对台积电提供巨额补助，是因台积电客户有70％都是美国企业，且这些企业明确表示希望购买美制晶片。台积电投资美国连带吸引半导体产业链其他供应商赴美设厂，已有14家业者计划在美国亚利桑那州及其他州兴建或扩建厂房。

台积董事长刘德音表示，《晶片法案》为台积创造机会，推动这项前所未有的投资，使台积电能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务。总裁魏哲家亦指出，作为晶圆制造服务合作伙伴，将借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，帮助客户创新，并对亚利桑那州晶圆厂迄今为止进展欣喜，并将致力取得长期成功。

雷蒙多也预告，美国政府在未来几周还将宣布其他补助对象。韩国两大半导体制造商三星电子及SK海力士先前已宣布美国投资计划，外界认为有希望成为下一波补助对象。

（相关新闻见A3）