台积电获拜登政府补助66亿美元 将在美盖第3厂 引进2奈米

台积电8日宣布在美国亚利桑那州兴建第3座晶圆厂，总支出达到650亿美元。（图／报系资料照）

台积电8日宣布与美国商务部签订初步备忘录，预计在亚利桑那州兴建第3座晶圆厂，基于晶片法案可以获得66亿美元（约新台币2136亿元）补助，会有建厂决议主要希望在美国有先进制程可以满足客户的强劲需求，且可获得66亿美元补助以及最高50亿美元（约新台币1619亿元）的贷款优惠。

台积电指出，亚利桑那州的第1座晶圆厂目前已经取得良好进展，第2座晶圆厂持续建设，随着第3座晶圆厂的设立计划将让台积电在亚利桑那州凤凰城据点的总资本支出超过650亿美元（约新台币2.1兆元），该据点为亚利桑那州史上规模最大的外国直接投资案，也是美国史上规模最大的外国在美直接绿地（Greenfield）投资案。

台积公司董事长刘德音表示，《晶片与科学法》为台积电创造了机会，推动这项前所未有的投资，使我们能以在美国最先进的制造技术提供晶圆制造服务；在美国的营运让我们能更好地协助我们的美国客户，这其中包括了数间全球领先的科技公司。我们在美国的营运更将扩大我们的能力，以引领半导体技术的未来进步。

台积公司总裁魏哲家指出，很荣幸能够支持那些身为行动装置、人工智慧和高效能运算领域的先驱者，无论是在晶片设计、硬体系统或是软体、演算法及大型语言模型的方面。他们是带动最先进矽需求的创新者，而这些是台积公司所能提供的。作为他们的晶圆制造服务合作伙伴，将借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助他们释放创新，对亚利桑那州晶圆厂迄今为止的进展感到欣喜，并将致力取得长期成功。

台积电表示，亚利桑那州3座晶圆厂将创造6千个工作机会，此外，根据大凤凰城经济发展促进会的分析报告，三座晶圆厂的增额投资将创造累计超过2万个单次的建造工作机会，以及数以万计的间接供应商和消费端累计的工作机会。

除了提出的66亿美元直接补助，初步备忘录（PMT）亦提议向台积电提供最高50亿美元的贷款。台积电也计划向美国财政部就TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，申请最高可达25％的投资税收抵免。

台积电表示，维持对长期财务目标的承诺，即营收以美元计的年复合成长率为15％至20％、毛利率达53％以上，且股东权益报酬率高于25％。

美国商务部表示，台积电将于2030年前在亚利桑那兴建第三座晶圆厂，而14家台积电直接供应商，也计划在美国建造或扩建工厂。而在亚利桑那州的第二厂将采用全球最先进的2奈米制程，预计2028年投产。

美国商务部长雷蒙多（Gina Raimondo）透过声明强调，这些晶片是人工智慧（AI）的骨干，也是支撑经济的必要零件，更是21世纪军事及国安机构所需技术。