《半导体》台积电拟建美国第3厂 最高可获66亿美元补助

台积电亦重申维持对长期财务目标的承诺，即美元计价营收年复合成长率（CAGR）为15～20％、毛利率达53％以上，且股东权益报酬率（ROE）高于25％。

台积电表示，TSMC Arizona首座晶圆厂施工进展良好，4奈米制程依进度将于2025年上半年开始生产。二厂持续建设中，除了先前宣布的3奈米制程，亦将建置全球最先进、采用下一世代奈米片（Nanosheet）电晶体结构的2奈米制程，预计2028年开始生产。

此次宣布规画设立的三厂，台积电规画建置2奈米或更先进制程，预计于21世纪20年代底开始生产。合计台积电在亚历桑纳州凤凰城的总资本支出将逾650亿美元，为该州最大规模的外国直接投资案，亦为美国最大规模的外国在美直接绿地（greenfield）投资案。

台积电表示，TSMC Arizona的三座晶圆厂预计将创造约6000个直接的高科技、高薪工作机会，打造有助支持充满活力和具竞争力的全球半导体生态系劳动力，让美国的领先企业能透过世界一流的半导体制造服务，取得在美国在地制造的先进半导体产品。

此外，根据大凤凰城经济发展促进会（Greater Phoenix Economic Council）分析报告，针对这3座晶圆厂的增额投资，估将创造逾2万个单次的建造工作机会，及数以万计的间接供应商和消费端累计工作机会。

台积电指出，根据美国晶片法案，TSMC Arizona将可获得最高66亿美元的直接补助，初步备忘录亦提议向台积电提供最高达50亿美元的贷款。针对TSMC Arizona资本支出中符合条件的部分，台积电亦计划向美国财政部申请最高可达25％的投资税收抵免。

台积电董事长刘德音表示，美国晶片法案为公司创造推动此项前所未有的投资机会，能在美国以最先进技术提供晶圆制造服务。在美国的营运将使能更好的协助美国客户，包括数间全球领先的科技公司，更将扩大公司能力，引领未来半导体技术进步。

台积电总裁魏哲家表示，无论是在晶片设计、硬体系统或软体、演算法及大型语言模型（LLM）方面，很荣幸能支持那些身为行动装置、人工智慧（AI）和高速运算（HPC）领域的先驱者，他们是带动最先进矽需求的创新者，而这些是台积电所能提供的。

魏哲嘉表示，作为上述先驱者的晶圆制造服务合作伙伴，台积电将借由提升TSMC Arizona在先进制程技术上的产能，来帮助他们释放创新。台积电对亚利桑那州晶圆厂迄今的进展感到欣喜，并将致力取得长期成功。