《半导体》台积电再发债197亿元 投入扩建厂

台积电(2330)决议发行新台币197亿元无担保普通公司债，16日公告110年度第3期无担保普通公司债主要发行条件，将用于新建扩建厂房设备。

台积电公布，预计发行的197亿元无担保普通公司债，其中，5年期的甲类发行金额为69亿元，7年期的乙类发行金额79亿元，10年期的丙类发行金额49亿元。甲类固定年利率0.52%、乙类固定年利率0.58%、丙类固定年利率0.65%。台积电指出，募得资金将用于新建扩建厂房设备。

因应产能扩充或污染防治相关支出的资金需求，台积电董事会于2月9日核准在1200亿元额度内，在国内市场募集无担保普通公司债，台积电3月及4月已分别发行211亿及192亿元无担保普通公司债，16日公告的197亿元无担保普通公司债是110年度第3期公司债。

为因应市场需求，台积公司已上调今年资本支出至300亿美元新高，较去年的新高纪录再大增74%，且预计未来3年将共投入1000亿美元大举扩产。