《半导体》台积电拚扩厂 今年第2期发债192亿元完成定价

台积电(2330)公告，今年度第2期无担保普通公司债新台币192亿元完成定价，将用于新建扩建厂房设备。

为支应产能扩充或污染防治相关支出的资金需求，台积电董事会于2月9日核准在1200亿元额度内，在国内市场募集无担保普通公司债，台积电3月已发行211亿元无担保普通公司债，今天公告的192亿元无担保普通公司债是110年度第2期公司债。

台积电今天公告，预计发行的192亿元无担保普通公司债，其中，5年期的甲类发行金额为52亿元，7年期的乙类发行金额84亿元，10年期的丙类发行金额56亿元。甲类固定年利率0.5%、乙类固定年利率0.58%、丙类固定年利率0.65%。台积电指出，将委任永丰金证券为主办承销商，募得资金将用于新建扩建厂房设备。

另外，台积电子公司TSMC Global同时完成35亿美元无担保公司债定价。

台积电100%持股子公司TSMC Global也于今天完成35亿美元无担保主顺位公司债定价，5年期11亿美元，固定年利率1.25%，7年期9亿美元，固定年利率1.75%，10年期15亿美元，固定年利率2.25%，募得资金将用于一般营业用途。