台积扩厂 再发185亿公司债

台积电（2330）18日宣布发行2020年度第七期无担保普通公司债，规模达185亿元，依发行期限之不同分为甲类、乙类及丙类等三种，将用在新建及扩建厂房设备等用途。

台积电宣布发行2020年度第七期无担保普通公司债，依发行期限之不同分为甲类、乙类及丙类等三种，其中甲类发行期限为5年期、乙类发行期限为7年期、丙类发行期限为10年期。金额部分甲类发行金额为19亿元整，固定年利率0.36％；乙类发行金额为102亿元整，固定年利率0.41％；丙类发行金额为64亿元整，固定年利率0.45％。

台积电于2020年5月12日已宣布在国内市场募集不超过600亿元无担保普通公司债，分别为2020年度第五期的156亿元、第六期的120亿元，以及本次第七期的185亿元，累计一共达461亿元。

台积电近年来不断积极冲刺先进制程，包含南科的4～6期超大型晶圆厂（Gigafab）及未来将在新竹宝山兴建的2奈米制程超大型晶圆厂，投资额动辄千亿元以上水准，因此除了自有资金之外，公司债也成台积电筹措投资额的一种方式。