《电子零件》台光电拟发债35亿元扩厂 下季业绩向上

国内载板厂合计的全球市占率全球第一，且载板产能大部份集中国内生产，而载板厂在未来几年皆纷纷加大资本支出投入扩厂增产，未来载板材料有供不应求的可能，而根据台湾电路板协会(TPCA)出版的PCB高阶技术缺口与发展蓝图中发现，载板材料自主化程度最低，约70%的关键材料需依赖外商，显见台光电在此领域仍有很大的成长潜能。

目前手机主板材料分为标准HDI板、Any layer HDI及类载板，其中类载板是线路介于IC载板及HDI产品，台光电在类载板的全球市占率超过90%，近几年台光电将自有类载板技术延伸到载板领域，为日、韩业者以外，唯一以自有技术具备生产载板材料并已取得国际大厂订单的基板厂商。

台光电表示，后摩尔定律时代，随着晶片设计朝向3D及异质整合发展，许多先进封装技术纷纷因应而生，其中AiP技术更伴随5G毫米波通讯浪潮成为技术趋势，台光电除主要载板厂外，已获美系台系等国际终端大厂认证，目前已量产AiP相关应用的载板材料产品给主要载板客户，获得客户正面回馈，并积极认证更多新案；而AiP除手机会应用之外，所有5G产品都会用到，包括物联网装置及智能手表等，预计所需数量非常庞大，而AiP所需载板是其他应用的4~5倍，大幅增加对于载板的需求，为因应来自客户不断增加的载板材料需求，今(12月21日)日董事会通过拟发行上限新台币35亿元可转换公司债。

台光电规划在桃园扩建具备高度自动化、高洁净度，半导体等级的现代化厂房，新厂房预计明年中动工，希望2023年下半年能够完工，新厂将以生产载板材料为主，除贴近服务客户，亦希望透过更即时、精准的制程，缩短产品交期，满足客户在地供应的需求。

受惠于高速低损耗网通材料大量出货，且公司于5G手机市占全球第一，台光电在高速低损耗及HDI(5G手机等)两大类产品双成长引擎的带动下，即使全产能生产销售，仍供不应求；台光电除既定2022年黄石厂及昆山厂各增加30万张月产能外，于昆山厂再增购设备添加45万张月产能，预计于2023年中开出。

台光电今年前3季税后盈余为40.03亿元，年成长47.55%，累计前11月合并营收为352.33亿元，年成长42.58%。