《电子零件》宏致完成35亿元联贷

宏致电子成立迄今即将迈入第27年，业务范围跨足「I (工控产业)、C (云端网通)、A (车用电子)、N (笔电及消费性电子)」市场，合称ICAN市场，过去几年陆续透过并购公司强化产品线及扩展市场领域，已转型成为提供客户精密电子零组件整体解决方案厂商，为布局发展下一个十年及因应全球局势变迁，持续在台扩充投资计划，扩大桃园营运总部规模，于2022年4月启动「宏致研发总部大楼扩建计划」，新厂预计于2024年中完工落成。

除研发总部大楼，宏致与工研院合作打造「高速研发制造基地」，着重利基型新领域发展，以高速运算连接解决方案切入数据中心、云端运算、边缘运算及伺服器等的高速传输应用，产品包括高速讯号连接器、高阶的板对板、线对板、极细同轴线与无线射频等连接器，以及迷你、高速等各式机内外连接线组，致力于强化旗下产品线为公司带来更大的成长动能。

宏致表示，此次联贷案由玉山银行担任统筹主办银行暨管理银行，原预计募集新台币30亿元，在兆丰银行、农业金库、华南银行、彰化银行、上海银行、元大银行、合作金库、台新银行及国泰世华等10家金融机构的踊跃参与下，承诺金额达新台币46.5亿元，超额认购比率达155%，最终签约金额为新台币35亿元，本次联贷案结合公司节约能源及减少温室气体排放量等ESG目标，并给予相应的利率减码，也是本公司联贷案首次连结ESG指标，为公司永续经营挹注更多动能。