力晶3年150亿元联贷 筹组完成
▲土地银行董事长徐光曦（左）与力晶科技股份有限公司董事长陈瑞隆(右）交换合约。（图／土银提供）
土地银行统筹主办力晶科技（5346）总金额150亿元联贷案，已成功完成募集，此次联贷案资金用途为支应力晶偿还全体金融机构借款所需资金。
力晶3年期150亿元联贷案，由土银担任联贷统筹主办银行，合库银、彰银、华行、台银、台企银、星展银、兆丰银、北富银、元大银、中信银、台工银、一银、大众行及全国农业金库共同参与，经参贷银行超额认贷达225.5亿元，最终以150亿元结案，显见各金融同业对力晶未来经营潜力的认同与肯定。
力晶主要营业项目为LCD驱动IC、电源管理 IC、CMOS Sensor及NAND Flash等的生产及销售，产品主要应用于手持行动装置、通讯应用产品等消费型电子产业，销售对象主要为晶豪、钰创、奕力科技及奇景光电等国内外大型驱动IC设计商，自101年起由记忆体制造厂转型为晶圆代工业至今，晋身为全球第6大晶圆代工厂，品质深受客户肯定，未来展望实属可期。