《电子零件》DesignCon 2023 宏致多领域产品齐发

DesignCon2023电子展自1月31日至2月2日于美国加州Santa Clara Convention Center举行，宏致展出产品系列包含：高速运算连接解决方案─应用于数据中心、云端运算、边缘运算及伺服器等的高速传输应用；包括连接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z，以及卡类等产品)，各式机内外连接线束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。

今年也特别展出一系列的消费性电子连接器产品，包括：Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF，以及I/O相关等应用于NB及3C产品的连接器，希望让北美当地业者及合作厂商更加了解宏致的产品。

受到全球总经大环境不佳，NB客户库存调整等不利因素影响，宏致2022年前3季税后盈余为3.9亿元，每股盈余为2.91元，累计2022年合并营收为103.92亿元，年减1.74%。