《电子零件》台光电买地盖厂 替营运铺路

随着晶片设计朝向3D及异质整合发展，许多先进封装技术纷纷因应而生，其中AiP技术更伴随5G毫米波通讯浪潮成为技术趋势，而AiP除手机应用外，所有5G产品都会用到，包括物联网装置及智能手表等，预计所需数量非常庞大，而AiP所需载板是其他应用的4~5倍，大幅增加对于载板的需求。

国内载板厂全球市占率合计为全球第一，未来几年载板厂皆加大资本支出投入扩厂增产，由于载板产能大部份集中国内生产，但约70%关键材料需依赖外商，未来载板材料可望供不应求。

在电动车强劲需求带动的毫米波天线载板市场与高阶先进封装InFO技术兴起，AiP载板趋势看俏下，台光电挟类载板全球市占率超过90%，将自有类载板技术延伸到载板领域，除主要载板厂外，台光电已获美系台系等国际终端大厂认证，量产AiP相关应用的载板材料产品给主要载板客户，并积极认证更多新案，为日、韩业者以外，全球唯一以自有技术具备生产载板材料并已取得美系及台系等国际大厂订单的基板厂商。

由于台光电产能满载，现有厂房空间已不敷公司大幅成长所需，为因应载板客户需求，台光电2021年12月31日公告，将投资新台币 21.6亿元，购买近万坪的土地，针对客户需求扩建载板材料产能，新建最现代化载板产线及研发中心，最大月载板产能将达到30万张。

台光电表示，新购之土地将兴建全新高度自动化材料生产厂区，专门从事生产高阶IC载板的产品，导入自动化生产设备、智慧搬运设备、智能系统等设施进行人机协作，除降低人力成本之外，更能提升工厂内部物料运输的效率与准确性，新厂也将设计高洁净度环境，该厂区配有载板市场标准无尘室，达到新产品对于品质的高度要求，除提供所有载板客户所需的产能以外，尚能满足类载板客户对品质日益提高的要求，并较原规画提前正式建立HDI和高速材料市场外第3个成长引擎—载板市场，新大楼设计亦高度重视节能及减低排碳，能源使用效率高。

为因应建厂资金需求，台光电日前董事会通过拟发行上限新台币35亿元可转换公司债，新厂房预计2022年中动工，希望2023年能够完成。

在黄石厂及昆山厂方面，台光电除既定2022年在黄石厂及昆山厂各增加30万张月产能外，昆山厂亦将再增购设备添加45万张月产能，预计于2023年中开出。

在高速低损耗及HDI(5G手机等)两大类产品双成长引擎的带动下，台光电即使全产能生产销售仍供不应求，台光电2021年前3季税后盈余为40.03亿元，年成长47.55%，累计2021前11月合并营收为352.33亿元，年成长42.58%。