台积电积极扩产「再发156亿元公司债」！建构南科晶圆18厂产能配置
晶圆代工厂「台积电」（2330）25日公告，将发行今年第5期无担保普通公司债，发行总额为156亿元，资金将投入新建扩建厂房设备。
台积电5奈米制程第二季量产，在5G与高效能运算强劲需求驱动下，台积电下半年将大量出货，位于南科的晶圆18厂一期及二期厂房正加速5奈米量产，三期厂房正装机中，未来也将量产5奈米，并预计2022年5奈米产能将较今年成长超过3倍。
因应晶圆18厂建厂及扩产需求，台积电今年以来，已发行4期无担保普通公司债，总金额达739亿元。分别在3月发行240亿元，4月初发行216亿元，4月底发行144亿元，7月3日发行139亿元。
台积电公告，将再发行第5期无担保普通公司债，发行总额为156亿元，其中，甲类发行期限为5年期，发行金额为48亿元，固定年利率0.5%；乙类发行期限为7年期，发行金额80亿元，固定年利率0.58%；丙类发行期限为10年期，发行金额28亿元，固定年利率0.6%。