《产业分析》陆积极扩产成熟制程 台晶圆代工厂严防冲击

TrendForce统计，28奈米以上的成熟制程及16奈米以下的先进制程，2023～2027年全球晶圆代工产能比重约维持7比3。其中，中国大陆因积极扩增成熟制程产能，全球占比估自29％增至33％，台湾则估自49％降至42％。

TrendForce指出，中国大陆透过积极招揽海外及境内IC设计业者投产或研发新品，目的为提高本土化生产比例。然而，大幅扩产的结果可能造成全球成熟制程产能过剩，并使价格战将随之而来。

同时，陆厂聚焦驱动IC、CIS/ISP与功率离散元件等特殊工艺应用领域，TrendForce认为，具相似制程平台及产能的二、三线晶圆代工业者，如以特殊制程产品为大宗的联电(2303)、世界先进(5347)及力积电(6770)等台厂将首当其冲，可能面临客户流失风险与价格压力。

TrendForce说明，驱动IC主要采用高电压（HV）特殊工艺，近期聚焦40/28奈米制程，目前技术以联电较领先、格罗方德（GlobalFoundries）居次。不过，中芯国际28HV、合肥晶合集成40HV将先后于第四季及明年下半年进入量产，与其他业者的技术差距逐渐缩小。

TrendForce认为，制程能力与产能与其相当的力积电，以及暂无12吋晶圆厂的世界先进及东部高科，随着中芯国际及合肥晶合集成新产能开出，短期内将首当其冲，中长期而言对联电、格罗方德亦将造成影响。

CIS/ISP方面，目前主流制程分为65/55奈米及45/40奈米，以台积电(2330)、联电、三星技术较领先，但中芯国际及合肥晶合集成紧追其后，除持续追赶制程差距，产能也受惠陆厂智慧手机品牌需求支撑，陆系CIS业者亦陆续将订单移回中国大陆投产支撑需求。

功率离散元件方面，世界先进及华虹宏力深耕相关制程已久，制程平台及车规验证覆盖完整性皆高于其他同业。TrendForce指出，受惠中国大陆电动车补贴政策及铺设太阳能相关基础建设，陆系晶圆代工业者据此获得更多切入机会。

TrendForce认为，除了华虹宏力、中芯国际、合肥晶合集成、CanSemi等主流业者外，GTA及CRMicro等小型陆系IDM和晶圆厂均加入竞争行列，若产能同时大量开出，将加剧全球功率离散元件代工竞争压力，且不只是本土同业价格战，也可能分食台系业者订单及客户。