《科技》TrendForce：陆晶圆代工成熟制程 扩张仍强势

荷兰6月30日公布先进制程设备出口管制细则，包括曝光、沉积、磊晶制程等多项半导体制程设备均在此次限制出口范围内，凡受管制的品项出口皆需申请许可，预计于9月1日将正式生效。

TrendForce表示，观察中国大陆晶圆代工产业发展进程，目前专注发展的55奈米、40奈米及28奈米等成熟制程，包括沉积等设备已可大致由中国大陆本土设备商替代，扩产及发展上较无虞，关键限制仍在曝光机台。

TrendForce调查指出，此次首当其冲的业者包括中芯国际北京厂、上海厂及合肥晶合集成A3/A4厂区，后者因短期内仍聚焦量产55奈米及更成熟制程，研判影响较轻，前者预期将可能被迫延缓其扩产计划，等待设备商取得出货许可才能持续进行。

以制程来看，依据美国出口管制条例（EAR），半导体禁令旨在限制中国大陆先进制程发展，成熟制程非主要目标。由于美国、日本、荷兰设备出口管制条例虽有部分机台横跨成熟及先进制程世代，因而明订由45奈米开始至更先进的制程皆须经过审核。

不过，主流用于45～28奈米等成熟制程的机台，仍有机会取得出口许可。TrendForce认为，尽管会面临冗长的设备审查流程，导致中国大陆晶圆代工厂40奈米及28奈米扩产计划被迫延缓，但就布局28奈米市场的积极度来看，中国大陆晶圆代工厂发展速度仍相当强势。

值得一提的是，在1X奈米等先进制程发展方面，尽管目前已非中国大陆晶圆代工厂发展主流，但在美国、日本及荷兰管制下，中国大陆未来发展先进制程的可能性，预期将随着全面性的出口管制被进一步阻挡。