TrendForce估2025年成熟制程产能年增6％ 中系代工厂贡献最多

由于地缘政治导致供应链分流，催化全球成熟制程扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括TSMC于日本熊本的JASM，以及SMIC中芯东方(上海临港)、中芯京城(北京)、HuaHong Group Fab9、Fab10和Nexchip N1A3。

TrendForce指出，随着中国的新产能释出，预估至2025年底，中系晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者的占比将突破25％，以28／22nm新增产能最多。而中系晶圆代工业者specialty process制程技术发展以HV平台制程推进最快，2024年已量产28nm。