《科技》成熟制程晶圆产能明年看增6% 稼动率估逾75%

TrendForce表示，目前先进制程与成熟制程需求呈现两极化，5/4奈米、3奈米因AI伺服器、PC/笔电高速运算（HPC）晶片和新款智慧手机主晶片带动，2024年稼动率满载至年底。但28奈米以上成熟制程仅温和复苏，下半年平均稼动率较上半年增加5～10个百分点。

由于多数终端产品和应用仍需成熟制程生产周边IC，加上地缘政治导致供应链分流，确保区域产能成为重要议题，催化全球成熟制程扩产。2025年各晶圆代工厂主要扩产计划包括台积电(2330)日本熊本JASM，以及中芯东方、中芯京城、华虹集团Fab 9、10和合肥晶合N1A3。

从需求面分析，TrendForce指出，2025年智慧手机、PC／笔电、通用型及AI伺服器等终端市场出货有望恢复成长，加上车用、工控等历经今年的库存修正后出现回补需求，均将成为支撑成熟制程稼动率的主动能。

然而，全球经济情势和中国大陆经济复苏情形仍有隐忧，终端品牌与上游客户下单态度也不积极，导致成熟制程订单的能见度维持约1季，2025年展望仍充满变数。据此，TrendForce预估全球前十大晶圆代工业者明年的成熟制程稼动率将小幅增加至逾75％。

TrendForce指出，随着中国大陆新产能释出，预估至2025年底，陆系晶圆代工厂成熟制程产能在前十大业者占比将突破25％，以28/22奈米新增产能最多。而陆系晶圆代工业者特殊应用制程技术发展则以高压（HV）平台制程推进最快，2024年已量产28奈米。

展望2025年晶圆代工价格整体走势，TrendForce认为，由于既有成熟制程全年平均稼动率低于80％，加上新产能亟需订单填补，预估成熟制程价格将继续承受压力，难以涨价。

但在陆系晶圆代工业者部分，基于国产化趋势持续发展情境，考量上游客户为确保中国大陆在地产能需求，使代工厂对价格态度较为强硬，TrendForce预期将部分抵销成熟制程价格下跌压力，有望维持下半年补涨后价格，形成供需双方价格僵局。